深圳商報(bào)2019年12月9日訊（記者涂競玉）在近日舉行的高通2019驍龍峰會(huì)上，高通推出兩款5G芯片，分別是驍龍865以及驍龍765/765G。高通總裁安蒙表示，5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級，讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。

據(jù)了解，兩款芯片均為雙模5G，支持SA及NSA5G組網(wǎng)方式，其中驍龍865芯片仍然是“外掛”方式，需要X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，來實(shí)現(xiàn)5G通信功能，驍龍765內(nèi)置集成5G功能。

高通高級副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊介紹稱，兩款全新5G驍龍移動(dòng)平臺(tái)將在2020年引領(lǐng)和驅(qū)動(dòng)5G和AI的發(fā)展。從目前了解的情況看，驍龍765和765G將是首個(gè)真正全球的集成式5G移動(dòng)平臺(tái)——獨(dú)有驍龍x52調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)，支持毫米波和sub6、動(dòng)態(tài)頻譜共享DSS、standalone和非standalone、載波聚合。

高通方面介紹，截至目前，全球超過40家運(yùn)營商部署5G網(wǎng)絡(luò)，超過40家終端廠商宣布推出5G終端。2020年5G手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)超過2億臺(tái)，到2022年，全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將超過14億部。高通同時(shí)預(yù)計(jì)，到2025年，全球5G連接數(shù)將達(dá)到28億個(gè)。

在技術(shù)峰會(huì)上，小米副董事長林斌宣布，下周紅米K305G手機(jī)將搭載高通驍龍7655G，小米10也將是首批搭載驍龍865的5G手機(jī)。而此前，OPPO也宣布將于12月首批發(fā)布搭載高通驍龍765芯片的5G手機(jī)。